IBM、特许半导体、三星电子有限公司、以及ARM公司宣布,将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。
在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。
ARM、特许半导体、IBM及三星联手合作,打造高效能32纳米和28纳米片上系统IBM、特许半导体、三星电子有限公司、以及ARM公司宣布,将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。 在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。 |
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从事嵌入式软件、硬件产品的应用开发、技术支持、嵌入式专业人员 培训等服务。