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ARM、特许半导体、IBM及三星联手合作,打造高效能32纳米和28纳米片上系统

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IBM、特许半导体、三星电子有限公司、以及ARM公司宣布,将在high-k metal-gate (HKMG)技术的基础上开发一个完整的32纳米和28纳米的片上系统(SoC)设计平台。HKMG技术是由IBM领导的联合开发团队所开发的。

在这一将历时数年的合作中,ARM将为IBM、特许半导体和三星的Common Platform技术联盟开发和授权一个包括逻辑、存储和接口产品在内的物理IP设计平台,用于他们向客户销售的产品。

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LTE vs. WiMax: The Battle Is in the Market, Not the Lab

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【嵌牛导读】:
LTE与WiMax都是基于OFDM,笼统地(不准确地)讲,一 个被电信营运商看好,一个受设备制造商青睐。

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Affordable Communications Back-Haul Network

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【嵌牛导读】 :

利用ZigBee技术把城市的路灯变成通信网,继而把地面信息、抄表 、路桥监测等功能融合进来,这种六家公司联合完成的技术项目,实在令人赞叹,其核心 还是ZigBee无线网络技术。
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PLC Based Command and Control Energy Management Products

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Yitran to Exhibit PLC Based Command and Control Energy Management Products at HomeConn
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RF screen coating saves space

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【嵌牛导读】:

提起“ 创新”,似乎神秘而遥远。我认为,对于电子设计工程师来说,能把可用的技术、产品用 到解决所面临的问题上,把问题更好地解决,这就是“创新”,是工程师价值的体现。
从金属罩子到sprayed-on conductive coating,也许在理论家的眼里简直算 不是什么创新,但MicroShield公司这样做了,效果很好,还准备授权给其他厂商,这就是 实际价值。
愿有理想的未来工程师们从“问题意识”开始,做实事,不要 眼高手低,高不成、低不就。
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